耦合基本要求
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1. 裸光纖輸入輸出與芯 片精密對(duì)準(zhǔn)（傾斜）  2.實(shí)現(xiàn)光纖夾具75-82°；

2. （定制）大范圍調(diào)整， 細(xì)調(diào)范圍8°；

3. 平臺(tái)可以兼容水平耦合，垂直陣列耦合等；

4.   中間芯片臺(tái)可以支持  PCB板和裸硅芯片最小步進(jìn)50nm，半自動(dòng)或者全自動(dòng)。

耦合系統(tǒng)流程及部分說明
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1.安裝物料（如Lensed Fiber，硅波導(dǎo)芯片）

a. 安裝物料，Lensed Fiber用V槽機(jī)械夾持固定，硅波導(dǎo)芯片用真空吸附固定 b.在CCD監(jiān)控下，調(diào)整Fiber的位置，使其與硅波導(dǎo)芯片靠近；先調(diào)整角度再 調(diào)整XYZ位置

2.耦合對(duì)準(zhǔn)

微調(diào)六軸入射端使光通過硅波導(dǎo)，并通過輸出端光功率計(jì)監(jiān)控，直至有光 信號(hào)

輸入端不動(dòng)，微調(diào)輸出端XYZ，使得光功率值最佳，再調(diào)整輸入端，使得

光功率最佳，反復(fù)調(diào)整，直至調(diào)節(jié)任意一軸光功率都會(huì)變差為止，此時(shí)系 統(tǒng)處于光功率最佳位置（相對(duì)接近真實(shí)值）

選型詳細(xì)說明(半自動(dòng))
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獨(dú)立式多維度高性能觀察系統(tǒng)
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0.7-4.5X光學(xué)放大倍數(shù),最大電子放大倍數(shù)270

倍,1:7變焦

四維調(diào)節(jié)，行程40mm，含不銹鋼立柱，不

銹鋼焊接底板，轉(zhuǎn)接扣，轉(zhuǎn)接板，鏡頭扣等 夾具

鏡頭工作距離86mm

200萬(wàn)像素HDMI相機(jī)，C接口，帶十字線

帶高清顯示器，環(huán)形燈，帶測(cè)量，拍照，錄 像，繪圖等

鏡頭可以實(shí)現(xiàn)0-90°旋轉(zhuǎn)

中間芯片臺(tái)
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定制：真空吸附硅基芯片，含快速接頭，氣管開關(guān)，氣管 開關(guān)固定夾具，其他連接等，中間吸附孔直徑0.2-1mm，  間距4mm，整體尺寸10*30mm，可以設(shè)計(jì)固定PCB板可拆 卸夾具

XYZ軸中間調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)，13mm行程，1微米靈敏度θZ軸中間

調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)，360°行程，55''/格

底板

光纖夾具
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六維調(diào)整架
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XYZ臺(tái)面尺寸： 70x60mm

粗行程：30mm ;

最小步進(jìn)可以達(dá)到50nm

θXθY角度移動(dòng)量:±4o 最小千分 尺刻度: 33"/小格

θZ角度移動(dòng)量:±4o 最小千分尺

刻度: 42"/小格

交叉滾柱導(dǎo)軌含轉(zhuǎn)接夾具三軸共 心設(shè)計(jì)

選型詳細(xì)說明(全自動(dòng))
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獨(dú)立式多維度高性能觀察系統(tǒng)
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0.7-4.5X光學(xué)放大倍數(shù),最大電子放大倍數(shù)270

倍,1:7變焦

四維調(diào)節(jié)，行程40mm，含不銹鋼立柱，不

銹鋼焊接底板，轉(zhuǎn)接扣，轉(zhuǎn)接板，鏡頭扣等 夾具

鏡頭工作距離86mm

200萬(wàn)像素HDMI相機(jī)，C接口，帶十字線

帶高清顯示器，環(huán)形燈，帶測(cè)量，拍照，錄 像，繪圖等

鏡頭可以實(shí)現(xiàn)0-90°旋轉(zhuǎn)

中間芯片臺(tái)
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定制：真空吸附硅基芯片，含快速接頭，氣管開關(guān)，氣管 開關(guān)固定夾具，其他連接等，中間吸附孔直徑0.2-1mm，  間距4mm，整體尺寸10*60mm，可以設(shè)計(jì)固定PCB板可拆 卸夾具

XYZ軸中間調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)，13mm行程，1微米靈敏度θZ軸中間

調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)，360°行程，55''/格

底板

光纖夾具
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六軸調(diào)整架
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六軸調(diào)整架

臺(tái)面尺寸： 70x60mm

粗行程：30mm ;

最小步進(jìn)可以達(dá)到50nm

最大速度:：20mm/s  重復(fù)精度： +/-0.3um

ThetaXYZ: ±6 0.0025°,±8°, 0.003°；

±8°,0.0032 °；

交叉滾柱導(dǎo)軌含轉(zhuǎn)接夾具三軸共 心設(shè)計(jì)

案例展示
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