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TEC溫控載物臺 半導體溫度控制載臺 TEC溫度穩(wěn)定載物臺
TEC溫控載物臺是建立在半導體制冷技術基礎上設計研發(fā)的集精密溫控和精密位移調(diào)整為一體的芯片載臺。
- 產(chǎn)品詳情
TEC溫控載物臺是建立在半導體制冷技術基礎上設計研發(fā)的集精密溫控和精密位移調(diào)整為一體的芯片載臺。載臺由我公司自主研發(fā)的精密手動位移臺構成多維精密調(diào)節(jié)系統(tǒng)，并內(nèi)嵌高可靠性半導體制冷芯片配合熱傳導性能極佳紫銅或不銹鋼鋼臺面組成，臺面區(qū)域溫度均勻性好，溫差不大于0.2度，可為光、電及光電混合芯片耦合、封裝、測試等工藝環(huán)節(jié)提供穩(wěn)定而高效的恒溫環(huán)境。
調(diào)節(jié)高精度高恒溫效果佳
傳熱效率高溫度均勻性好
體積小、無噪聲、無振動
既可制冷又可加熱溫控范圍寬
芯片固定可配夾持也可配真空吸附
名稱 | 型號 | 冷卻方式 | 調(diào)節(jié)維度 | 臺面 |
TEC溫控載物臺 | FTS-FAT01 | 水冷 | X、Y、R | 紫銅 |
臺面尺寸 | 40mm×40mm | 臺面材質(zhì) | 紫銅 |
X軸調(diào)整范圍 | ±6.5mm | X軸最小刻度 | 10μm |
Y軸調(diào)整范圍 | ±6.5mm | Y軸最小刻度 | 10μm |
R軸調(diào)整范圍 | 粗調(diào)360°，精調(diào)5° | R軸最小刻度 | 粗調(diào)1°，精調(diào)5′ |
適用溫度范圍 | -20℃~100℃ | 溫度分布均勻性 | ≤0.2℃ |
TEC冷卻方式 | 水冷 | 芯片固定方式 | 真空吸附 |
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